深圳高卓斯科技有限公司

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SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.

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BG保護膠帶

<p>在背面研磨過程中與晶片進行非常好的貼合，并且易于從晶片上剝離；</p><p>不產生魚眼、凝膠、異物等可能對晶圓造成損壞的物質；</p><p>在晶圓背面研磨過程中保護半導體電路。</p><p><br/>......</p>

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UV切割膠帶

<p>膠帶在切割過程中保持很強的粘附力，在紫外線照射后會變成非常低的粘附力，然后很容易剝離。</p><p><br/></p><p>用了此膠帶，晶片在研磨和切割過程中不會脫落或飛散。</p><p><br/>......</p>

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