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?TAIKO工藝，于以往的背面研削不同，在對晶圓進行研削時，將保留晶圓外圍邊緣部分（約3 mm左右），只對圓內進行研削薄型化的技術。

完成TAIKO后，晶圓背面會形成凸起。傳統的滾壓法，由于貼合時的壓力不均勻，會出現晶片上的應力和殘留空隙等問題，無法進行背面貼膜。

真空貼片機解決了這些問題，通過設置貼合速度、真空度、壓差、大氣釋放速度等參數，將膠帶粘貼到具有大臺階的晶圓上。實現了無氣泡、低應力的貼片。

推薦適用貼膜設備：OKK真空貼膜機