深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
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商品描述
這是一種利用高真空進行無壓式的晶圓貼膜設備。
簡單進行放置晶圓和已貼好膠帶的切割環，操作按鍵即可進行自動貼膜。
特性
氣泡處理
真空貼膜方法可以防止晶圓與膜帶之間產生氣泡，經過真空處理后，使用在后續的紫外照射固化中防止氧化和氣泡膨脹。
非接觸式貼膜（無滾壓）
采用無接觸差壓貼膜系統，不使用滾輪。與滾筒系統相比，對產品表面無損傷。
支持多種類型晶圓和尺寸
在單個設備中支持從2英寸到8英寸的晶圓尺寸。對于傳統式的滾筒造成困難的貼膜非常有效，如MEMS晶圓、Taiko wafer、陶瓷、玻璃、基片和薄膜等。
規格
8英寸 12英寸 尺寸 W500 x D770 x H1010 (mm) W613 x D873 x H1035 (mm) 重量 約 110 公斤 約 150 公斤 程序 從 10 種類型中選擇 從 10 種類型中選擇 應用工件 2inch to 8inch Wafer, substrate, etc. 8inch .12inch Wafer, board, etc. 5inch to 8inch dicing frame 8inch .12inch dicing frame 對應膠帶 各種膠帶 各種膠帶 真空源 干泵 干泵 壓縮空氣 0.5Mpa以上150L/min(ANR) 0.5Mpa以上150L/min(ANR) 電源 AC200V 50 / 60Hz 15A（三相） AC200V 50 / 60Hz 15A（三相）
