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[OKK設備] 動態現場平衡器
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[Thin Wafer加工] [DBG加工] [東京精密設備] [研磨機] ... 研磨機：PG3000RMX
[DBG加工] [東京精密設備] [研磨機] ... 高剛性研磨機：HRG3000
半自動膠帶去除器是一種半自動膠帶去除器，可去除附著在晶圓和基板上的 BG（背磨）膠帶等保護膠帶。
工作設定后只需操作開關即可輕松操作。可以進行沒有個體差異的剝離過程。不限制安裝位置的省空間設計。
各種聯鎖
可以設置半自動特有的啟動條件，例如有無晶圓、吸附壓力、安全罩和工作臺溫度。
桌子可根據工作定制。由于整個表面都被吸附，因此很容易剝離大、薄和翹曲的晶片。由于工作臺可以輕松更換，因此在處理各種產品的生產現場非常有效。
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